新闻

采用电容检测芯片PS021的小电容测量电路设计

2022-04-05
介绍电容式传感器是一种将被测变化转换为电容变化的器件,在很多领域得到了广泛的应用。具有结构简单、温度稳定性好、分辨率高、动态响应好等优点,可在高温、辐射、强振动等恶劣条件下工作。由于电容式传感器输出的电容信号很小(1 fF~10 pF),并且存在传感器及其连接线的杂散...

基于FPGA器件EP2C5F256C6芯片的图像采集系统应用方案

2022-04-05
介绍在低速数据采集系统中,常采用微控制器或DSP进行控制;但对于图像采集等高速数据采集场合,该方案无法满足需求。因此,该方案极大地浪费了单片机或DSP的端口资源,灵活性较差;如果采用串口方式采集数据,一方面会降低数据采集速度,另一方面会极大消耗CPU资源。本系...

LED 驱动器 IC 针对高压线应用进行了优化。

2022-04-05
优化亚洲、欧洲照明市场的性能;提供出色的调光 加利福尼亚州圣何塞。–Power Integrations(纳斯达克股票代码:POWI)是高效、高可靠性 LED 驱动器 IC 的领导者,今天增加了针对高线应用优化的器件,完成了其 LYTSwitch™-4 LED 驱动器 IC 系列的推出。LYT...

RECOM R05CT05S 系列医疗监管 DC/DC 转换器

2022-04-05
作为电源转换领域的行业领导者,RECOM 为这款 0.5WDC/DC 转换器设定了新的价格标准。该系列具有超强隔离和高功率密度。它采用真正的SMTIC 封装,可以像其他表面贴装器件一样进行操作和放置。R05CT05S 具有标称 5V 输入 (4.5–5.5V) 并提供完全稳压的低噪声输...

5A 峰值电流栅极驱动器,可降低系统复杂性和成本

2022-04-05
一种新的 5A 峰值电流栅极驱动器,可降低系统复杂性和成本。Power Integrations是中高压逆变器应用的 IGBT 和 MOSFET 驱动器技术的领导者,今天推出了 SCALE-iDriver™ IC 系列的最新成员。SID1102K —— 宽体 eSOP 封装的单通道隔离 IGBT 和 MO...

Vishay Power Metal Strip 电阻器

2022-04-05
2726 和 4026 外形尺寸的表面贴装 Power Metal Strip 电阻器 --- WSLP2726 和 WSLP4026,它们结合了 5W 至 7W 的高额定功率和 0.5mΩ 的极低电阻值。该器件采用 4 连接器设计,可实现 1.0% 的稳定电阻容差。WSLP2726和WSLP4026电阻采用先进的结构方法,采用特...

揭秘 AMD 面向未来的小芯片设计

2022-04-05
小芯片的核心思想,也被翻译为核心颗粒,是通过将预先开发和设计好的裸片直接集成到IC封装中来减少芯片开发的时间和成本。目前主流的做法是,如果要打造高性能芯片,就需要开发系统级芯片(SoC),然后再配合代工厂的先进工艺,将内部的功能单元小型化,在同一个面积或更小面积...

IoT Top10半导体厂商Q3财报重点

2022-04-05
结合各大半导体公司Q3财报,我们可以看到,上一季度营收第一的半导体公司依然是三星。业务增长方面,英伟达表现最亮眼,同比增长57%和22%,英特尔以仅5%的同比增长和2.2%的同比下降在十家公司中排名最后。在盈利能力方面,德州仪器仍然是毛利率最高的,而存储行业的毛利率增长最快...

芯片上的晶体管有多小?

2022-04-05
在最先进的芯片中,晶体管像病毒一样小,也就是大约 50-100 纳米(一纳米是百万分之一毫米)。我们将在本文中看到晶体管的尺寸是如何从 1959 年集成电路 (IC) 的发明发展到今天的。摩尔定律,一个自我实现的预言1965 年,英特尔创始人戈登·摩尔 (Gordon Moore) 发表了一篇著名...

ST推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶体管

2022-04-05
ST 最新一代碳化硅 (SiC) 功率器件提高了性能和可靠性,保持了其一贯的领先地位,使其更适合电动汽车和节能工业应用.意法半导体迎接未来增长,继续对 SiC 市场进行长期投资意法半导体(ST)推出第三代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶体管“MOSFET(金属...
1 / 1 页 共 10 条